SOLIDWORKS FLOW SIMULATION_CFD_전자냉각

전자냉각모듈(Electronics Cooling)

전자 PCB 및 외함 설계의 정확한 열 분석을 위한 전용 열 분석 도구

전자장치 냉각 모듈은 SOLIDWORKS Flow Simulation에 추가된 모듈입니다. 전자 부품의 열 특성과 냉각 요건을 평가할 수 있는 부가적 기능을 더 했습니다.

⬜ 히트 파이프

⬜ 열전 냉각기

⬜ 열 조인트

⬜ 2 저항 컴포넌트

⬜ PCB 생성기

⬜ 줄 가열 (Joule Heating)

⬜ 전자장치 냉각 라이브러리

⬜ 펠티에 효과에 의한 열원

⬜ 히트 파이프 컴팩트 모델

⬜ 방열판 시뮬레이션

줄 가열 (Joule Heating)

• 옴 가열(Ohmic Heating) 혹은 저항 가열(Resistive Heating)이라고 함
• 원하지 않는 가열이 발생하는 제품에서의 물리 현상에 대한 정확한 모델링 가능

히트 파이프(Heat Pipe)

• 히트 파이프 = 전열관
• 진동관 내에 액체를 넣고 한쪽 끝에서 열을 가하면 증발되고 다른 한 쪽에서는

        응축되어 방열 된 후 원래 위치로 돌아오는 방식으로 작동

• 제한된 공간을 위한 가장 효율적인 열관리 시스템

2 저항 컴포넌트 (2 Resistort Component)

• 칩 패키지의 열 거동과 주변 환경과의 상호 연결
• JEDEC(Joint Electron Device Engineerng Council) 표준
• 표준 JEDEC 패키지에 대한 2 저항 모델의 내장 라이브러리를 통한 완벽한 지원

PCB 생성기

• 실제와 같은 PCB 모델링을 위한 도구
• 이방성 열 전도율을 가지고 있는 고체 재질의 특별한 경우
• 여러 재질의 층으로 구성되어 있는 PCB의 물리적 속성을 결정하기 위한 간단하고 표준적인 접근 방법

확장된 엔지니어링 데이터베이스

• 고체, 팬, 열전 냉각기, 2 저항 모델, 접촉 재질 등
• 고체 재질(IC 패키지)
• 팬(축류-Axial / 원심 - Radial) 성능 곡선
• 열전 냉각기(Thermoelectric Cooler)
• 2 저항 모델
• 접촉 열 전도재

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