1️⃣ 플라스틱 사출성형 문제 소개 핸드폰 케이스와 같은 얇고 복잡한 플라스틱 제품은 사출 과정에서 웰드라인(용접선)이 생길 수 있습니다. 웰드라인은 두 개 이상의 용융 플로우(front)가 만나는 부분으로, 기계적 강도가 약해지고 외관 문제가 발생합니다. 2️⃣ 솔리드웍스 플라스틱스를 활용한 사출성형 해석 솔리드웍스 플라스틱스를 이용하면 금형(몰드) 내에서의 수지 흐름, 충전 패턴, 웰드라인 발생 위치 등을 시뮬레이션할 수 있습니다. 실제 성형 전에 미리 분석하여 제품 디자인이나 게이트(수지 유입구) 위치를 최적화할 수 있습니다. 3️⃣ 시뮬레이션 과정 설명 케이스 모델 불러오기 및 메시(Mesh) 생성. 재료 선택(예: PC, ABS 등 실제 사용되는 플라스틱). 게이트 위치 지정 후 충전 해석 실행. 시뮬레이션 결과에서 웰드라인 발생 위치와 강도 약화 영역을 확인. 4️⃣ 개선 아이디어 제시 분석 결과를 기반으로 웰드라인이 적은 위치로 게이트 변경. 설계 변경이나 보강 리브 추가 등 구조 개선 방법도 함께 제안. 5️⃣ 결론 솔리드웍스 플라스틱스를 통해 제품 개발 초기 단계에서 사출성형 결함을 예측·개선할 수 있어 금형 제작 비용 절감 및 품질 향상에 기여. 실제 양산 전 사전 검증으로 불량률을 낮출 수 있음. 플라스틱 부품을 대량 생산하는 데 사용되는 사출성형이란?▶
