사출해석 개선사례(LCD모니터 편)

사출해석의 목표 > 최적 게이트 위치 선정 > (요구하는)A급 표면 위치에 웰드 라인 없어야 함 > 사출 후 변형 및 휨 최소화 공정 초기 조건(제품설계자) > 12개 일반 게이트 해석 결과 > A급 표면에 웰드 라인 발생 해석 결론(얻은 결론) > 충전시간: 3.2초 이상 > 냉각시간: 50초 > 한 제품당 생산주기: 약1분12초 > 웰드 라인 방지: 핫런너 필요 공정 초기 조건(금형설계자) 공정 초기 조건(금형설계자) > 12개 일반 게이트 > 핫런너(Hot Runner) + 콜드런너(Cold Runner) 해석 결과 > A급 표면에 웰드 라인 발생 가능 제안 첫번째공정 최적화 조건 변경조건 변경(제안1) > 1개 일반 게이트 + 4개 밸브 게이트 > 핫런너 > 시간 제어: 사출 시작 1.1초 후 밸브 개방 > 체적 제어: 제품의 50%(863cc) 충전 후 밸브 개방 해석 결과 > A급 표면에 웰드 라인 발생 안 함 > 다른 쪽의 수지유동이 A급 표면을 타고 올라오는 현상 예측 > 공기갇힘 가능성 높음 해석 결론(얻은 결론) > 유동저항 구조를 고안 > 게이트 위치 변경 필요 제안 두번째공정 최적화 조건 변경조건 변경(제안2) > 1개 일반 게이트 + 5개 밸브 게이트 > 일반 게이트 위치 변경 > 핫런너 > 수지유동 저지를 위한 살 두께 감소 해석결과 일반 게이트 위치 변경 일반 게이트 위치 변경 + 살 두께 감소 공정 초기 조건 VS 공정 최적화 조건 초기 모델 해석 활용 후 개선안 * 위 해석은 SOLIDWORKS Plastics로 해석한 사례입니다. 사출성형 싱크마크 개선사례▶

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