🔥 냉각 설계, 팬을 늘리면 해결될까?SOLIDWORKS 시뮬레이션으로 검증한 최적의 쿨링 시스템 설계 방법 전자·하이테크 장비 설계에서 냉각(Cooling) 설계는 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심 요소입니다.특히 칩(Chip) 온도 관리는 제품 수명과 직결되기 때문에, 경험이 아닌 시뮬레이션 기반 검증이 필수입니다.이번 글에서는 SOLIDWORKS Simulation을 활용해 “팬 개수를 늘리는 게 정말 정답일까?” 라는 질문에 대해 실제 해석 결과를 통해 답을 찾아봅니다. ✅ 냉각 설계 조건 정리 (Simulation 기준) 목표 조건 칩 허용 최대 온도: 100 °C 이하 해석 도구 SOLIDWORKS Flow Simulation 검증 대상 Fan 개수 변경 Heat Sink 형상 변경 ✔️ 단순 추정이 아닌, 온도 분포와 유동 해석을 통한 설계 판단 Case 1. 팬 1개 설계 – 실패 Fan: 1개 시뮬레이션 결과 최대 온도: 117 °C 결과: ❌ 목표 온도 초과 👉 팬이 하나라고 해서 반드시 저비용·최적 설계는 아닙니다.공기 흐름이 충분히 형성되지 않으면 냉각 효과는 제한적입니다. Case 2. 팬 2개 설계 – 그래도 부족 Fan: 2개 최대 온도: 108 °C 결과: ❌ 여전히 기준 초과 👉 팬 개수를 늘려도 열이 빠져나가는 구조(Heat Sink)가 받쳐주지 않으면 한계가 명확합니다. 🔄 해결 방향 전환: Heat Sink 설계 변경이 단계에서 설계 방향을 바꿉니다.❓ “팬이 아니라, 히트싱크 형상이 문제 아닐까?” Heat Sink 3가지 형상 비교 👉 같은 팬 조건에서도 Heat Sink 형상 차이만으로 온도가 15 °C 이상 감소 ⭐ 최종 선택 설계 (Best Practice) ✅ Fan 개수: 1개 ✅ Heat Sink: 3번 디자인 ✅ 최종 칩 온도: 100 °C 이하 충족 ✔ 핵심 포인트 팬을 무작정 늘리는 설계 ❌ 공기 흐름 + 열 방출 구조를 함께 고려한 설계 ⭕ 시뮬레이션으로 비용·성능 모두 잡은 최적안 도출 📌 냉각 설계에서 얻을 수 있는 실무 인사이트 ✔ 팬 개수 증가 ≠ 냉각 성능 향상 ✔ Heat Sink 형상이 냉각 효율을 크게 좌우 ✔ SOLIDWORKS Simulation은 설계 수정 전 의사결정 도구로 매우 효과적 🔍 이런 분들께 추천합니다 전자장비·하이테크 제품 설계자 냉각 문제로 반복 수정 중인 엔지니어 SOLIDWORKS Flow Simulation 실무 활용 사례가 필요한 분 자료 내려받기 ↓ 컴퓨터 본체 내부의 냉각해석▶
